为发展电子产品小型化和高性能化做出贡献

阪东化学的
“热管理”

阻碍电子产品实现小型化、高性能化的重要原因是“热量”。
阪东化学的分散技术和原料加工技术可解决这一难题。

阪东化学的分散技术和原料加工技术可解决这一难题。

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阪东化学的
“热管理”指的是什么?

“热管理”的必要性

近年来随着汽车、铁路、新能源等电源装置的进一步高性能化,以及适用IoT和边缘运算通信产业的需求发展等,各领域对电子设备的“小型化”、“高性能化”的要求日益高涨。

电子产品“小型化”、“高性能化”的背景

  • 小型化
    • 高密度化导致热量蓄积
    • 放热构造设置困难
    • 对相邻配件的热影响范围扩大
  • 高性能化
    • 处理量增加导致更高热量产生
    • 因耐热要求,使用配件受限
    • 更高的性能、可靠性要求

如果要满足日益增长的小型化、高性能化要求,
积极地“控制热量”是必不可少的环节

阪东化学的定位

为了实现有效的热管理,除了精密的热设计,还需要实现电子材料构成配件的高性能化。阪东化学通过运用多年来发展的各种材料技术,实现了电子材料的高性能化。

开发、提供能够在更严苛的条件下,
满足“热设计及整体设计”要求的
电子材料产品

帮助实现电子产品的“小型化”、“高性能化”
一键下载阪东化学的产品名录
・高导热垫片“HEATEX®
・纳米银焊浆“FlowMetal®

下载

为什么阪东化学
专注于“热管理”?

阪东化学通过发展“分散技术”的橡胶、高弹性材料加工技术等核心技术,不断地满足着众多客户对产品的需求。而现在通过定向技术和纳米颗粒生成技术的融合,可创造出最适用于热管理的电子材料。

  • 阪东化学的“热管理”电子产品需要“电子材料”的最优化和高性能化
  • 需要的技术控制复合材料的技术
  • 阪东化学所拥有的技术
    • 稳定发挥材料优点的“分散技术”
    • 橡胶、高弹性材料等的“材料加工技术”
    • 控制具有方向性的材料性能的“定向技术”
    • 扩展纳米颗粒利用范围的“纳米颗粒生成技术”

通过超过一百年历史积淀下来的技术,开发、制造“有特殊优点的产品”,从而解决电子产品制造中的难题。

在“热管理”领域,
通过提高放热效果,
开发可抑制发热的产品。

阪东化学的“高技术实力”。想了解更多详情,
请下载“技术报告”

下载

阪东化学提供的
“有特殊优点”的产品

凝聚阪东化学的核心技术,本公司开发出了以下几种具有特殊优点的产品,帮助解决客户的难题。

耐热可靠性高,实现有效导热

    • 寻找可应对每个单位面积的发热量增加、拥有高导热系数的导热垫片
    • 需要高温条件下性能变化少的导热垫片
    • 需要更具加工可能性的放热材料

    高导热垫片
    HEATEX®

    详情请点击这里
    • 寻求可在更高温度范围内使用的耐热性强的焊接材
    • 需要兼具高导热系数和低抗电阻性的焊接材
    • 希望通过无加压结合,简化制造工序

    纳米银焊浆
    FlowMetal®

    详情请点击这里

利用氮化硼导热填料,实现超高导热系数
高导热垫片“HEATEX®

点击这里查看规格和产品名录
1

同时实现“超高导热系数”和“耐热性”

使用轴向拥有高导热系数的氮化硼作为导热填料。厚度方向上通过“定向”实现17W/mK的高导热系数。基材使用硅胶,具备橡胶材质特有的柔软性和优异的耐热性。

2

根据不同用途,可选择表面性征(粘性、非粘性)、柔软性

因为产品是具有一定强度的片状材料,所以易操作且容易加工成各种各样的形状。根据用途还可选择表面性征(非粘性、粘性)及柔软性。现正正在开发粘着型及柔软型产品。

3

除绝缘型产品外,还提供导电型产品

除了使用氮化硼填料的绝缘、高导热型产品外,还提供具有高导热系数的导电型产品。适用各种用途,可以发挥高导热性能。

“HEATEX®”的使用场景
  • 用作基板和散热器间的绝缘、导热材料
  • 用作温度感应器等机器的导热材料
  • 其他电源装置为代表的各种电子配件的放热处理

采用低温烧结的纳米银颗粒,具备低温结合及高耐热性的焊接材料
纳米银焊浆“FlowMetal®

点击查看规格和产品名录
1

兼具粘合温度低和耐热性高的优点

结合材料采用可低温烧结的纳米银颗粒。以往采用的“锡膏”等技术需要在焊接温度下使用,本产品具有即使处于超过焊接温度的高温条件,也不受影响的极佳耐热性。

2

可无加压结合

即使采用无加压焊接也可发挥与加压焊接同等的耐用性和耐热性。因为不需要加压工序,因此可简化生产设备,从而降低成本及工时。

加压时对材料和配件的压力负荷消失,故生产的电子配件的品质更加稳定。

※焊接条件不同,有时不适用于无加压焊接。※同时提供可以加压焊接的产品。

3

兼具高导热系数和低电阻性

实现了以往的焊接材料无法兼具的高导热系数和低体积电阻(电阻)。可应对电源装置等高耐压、大电流芯片结合时的通电和放热。

“FlowMetal®”的使用场景
  • 电源半导体装置等高耐压、大电流芯片的焊接
  • 用于替代LED及激光二极管、珀耳帖元件结合时的金锡焊锡(降低成本)
  • ECU等汽车领域、通信机器和机器人的控制器等的各种焊接
还提供适用于“低温领域”的这类产品。

扩大印刷电子范围的低温烧结导电油墨
纳米银颗粒导电油墨“FlowMetal®

详情请点击这里

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