当社は、このたび金属ナノ粒子製品の第一号として低温焼成銀ナノ粒子「FlowMetal™」を開発し、2008年5月より販売
を開始いたしましたのでお知らせいたします。

１．開発の背景・ねらい
　　当社は、これまで実装配線材料として金属ナノ粒子の研究開発、サンプル供給を行なってまいりました。このたび金属ナノ
　　粒子製品の第一号として、低温焼成銀ナノ粒子「FlowMetal™」の販売を開始し、実装配線材料市場に本格参入いたします。
　　実装配線材料の主要な用途である回路基板は、年々高密度化・高集積化しておりますが、従来の製造技術では、回路基板形
　　成までに多くの工程を経る必要がございます。多くの工程を経ることによるコスト増大を軽減するために、回路を基板に直
　　接描画する製法である直接描画方式の研究開発が盛んに行われています。
　　この直接描画方式を実現させるためにキーとなるのが、低温焼成銀ナノ粒子「FlowMetal™」です。当社は従前から培って
　　きた各種微粒子・ナノ粒子の創生・分散に関する技術蓄積をベースに、銀粒子をナノサイズに超微粒子化することおよびナ
　　ノ粒子を安定化させるための特殊なスタビライザーを採用することで、従来にない焼成温度の低温化に成功いたしました。
　　焼成温度が低い「FlowMetal™」は、耐熱性のない基板にも直接描画できるために、大幅な工程の簡略化はもちろんのこと、
　　材料利用率の向上、エネルギー使用量の削減、ＣＯ2の削減なども可能にしました。なお、「FlowMetal™」は溶媒中に銀粒
　　子をナノサイズで分散させた分散液として提供いたします。

２．特長

　　①１２０℃に加熱すると体積固有抵抗８×１０^-６Ωｃｍの銀皮膜が得ら

　　　れます。これにより、耐熱性の低いプラスチックフィルムを基材とした

　　　回路基板を作製できます。

　　②環境にやさしい水系溶媒を使用しています。

　　③分散性の高い銀ナノ粒子のため、ミクロンサイズの微細印刷

　　　にも適します。



３．販売目標

　　2008年度 約４千万円、2010年度 約３億円を目指します。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以　　上