バンドー化学株式会社(本社:兵庫県神戸市)は、高い熱伝導率で、さまざまな電子デバイス(パワー半導体、デジタ
ル家電など)の低熱抵抗化に寄与する「放熱シート」を開発いたしましたので、お知らせいたします。

１.開発の背景
　近年、電子デバイスの高出力化に伴う、消費電力の増加とともに発熱量も増大しており、電子デバイスの性能
を維持するために、発熱体（半導体基板など）から効率的に熱を逃がす技術が重要となっています。
　このような中、当社では、長年の事業活動で培ったコア技術であるゴムの配合、分散、加工技術を活用するこ
とにより、熱伝導性フィラーを垂直配向することで、高い熱伝導率を有し、さまざまな電子デバイスの低熱抵抗
化に寄与する「放熱シート」を開発し、販売に向けたサンプルワークを開始しています。

２.製品の特長
高い熱伝導率を有し、さまざまな電子デバイスの低熱抵抗化に寄与します。
①絶縁タイプと導電タイプの2タイプをラインナップ。
②幅広い厚みと高い熱伝導率を実現。
　 　　絶縁タイプ：厚み(0.15～10mm)、熱伝導率(～25W/mK)
　　   導電タイプ：厚み(0.15～10mm)、熱伝導率(～150W/mK)

※放熱シートは、発熱体の熱を効率的に冷却部材(ヒートシンク)へ伝えるためのインターフェイスとして使用されます。

放熱シートおよび銀ナノ粒子接合材に関する技術の一部を4月16日から18日まで東京ビッグサイトで開催される
｢第5回 高機能フィルム展｣にも出展します。	
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