製品情報

室温~低温焼結性銀ナノインク FlowMetal®

一般的には背反する特性である長期分散安定性と低温焼結性を、実用レベルで両立させた銀ナノ粒子インク

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特 長

  • 当社独自に合成した銀ナノ粒子のインク化
    平均粒子径30nm程度の銀ナノ粒子の表面に、分散剤(有機物)を吸着させています。
    インクの銀粒子濃度、粘度、表面張力等の調整が可能です。
  • ラインアップ
    性質が似たものどうしの溶解性は高いことから、溶剤と分散剤を選定し水系、有機溶剤で分散可能なインクを準備しました。水系ではSWシリーズ、有機溶剤ではSRシリーズをラインアップしております。有機溶媒系(SRシリーズ)では、中極性~低極性の有機溶媒に対応しております。
  • 高い導電性
    分散剤は低温加熱により容易に離脱するように設計されており、銀ナノ粒子どうしの焼結が進行することによって、高い導電性を実現します。水系のSW1000シリーズでは、120℃の低温焼結により、10μΩcmの低抵抗が得られます。有機溶剤のSR7500シリーズでは、80℃加熱で15μΩcmの低抵抗が得られています。
  • 優れた分散安定性
    分散剤によって安定化された銀ナノ粒子は、高濃度でも溶剤中で分散安定化し長期保存することが可能です。
  • 各種印刷方式に対応
    インクジェット、フレキソ、オフセット、グラビアオフセット印刷など各種印刷方式に適用可能です。
    また用途に合わせ、カスタマイズ化も対応いたします。

用 途

基材
耐熱性の低いプラスティック基材(ABS、PC、PET等)に適用可能です。表面処理によって、PIへの適用も可能です。

用途
耐熱性が低いプラスティック基材で導電性を実現できるため、プリンテッドエレクトロニクス分野に最適です。

筐体直接配線

タッチパネル・タッチパネル用透明導電膜(メタルメッシュ)

フレキシブルデバイス用配線・回路、電極(薄膜トランジスタ)

RFIDの配線

無電解めっき工法における、めっき下地層として利用できます。
例えば、インクジェット印刷と無電解銅めっき技術を組み合わせ、マスクを使わないオンデマンド方式でプリント回路基板の製造も可能となります。

その他; 配線リペア、太陽電池、色材、意匠材等に使用可能です。

(※) 詳細データは、ラインアップをクリックしていただきますと、ご覧いただけます。

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