製品情報

ダイアタッチ用銀ナノ粒子接合材 FlowMetal®

低温焼成型銀ナノ粒子インクの技術を応用した、低温で接合するためのダイアタッチ接合用銀ペースト。

LED package which used our low temperature silver nanoparticle bonding material paste FlowMetal™

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低温焼結銀ナノペースト FlowMetal 製品案内

特 長

  • 当社独自の銀ナノ粒子を使った接合材
    当社で合成した銀ナノ粒子を用い、接合材用銀ペーストを製造しています。
    銀粒子の高濃度化(85-97wt%)が可能です。
    鉛フリーです。

  • 低い接合温度と優れた耐熱性、電気導電性、熱伝導性
    低温焼成型銀ナノ粒子インクの低温焼結技術を応用し、低温での焼結接合を可能としました。
    銀ナノ粒子は、サイズ効果により低温で焼結することが知られており、その焼結体の融点はバルク銀と同等になります(962℃)。

    代表的な接合材料のはんだでは、一旦接合した後、高温に晒されると再び融解するため、使用温度を高くしたいパワー半導体(SiC、GaN等)では、高温で使えない問題点が生じていました。

    銀ナノ粒子を使った銀ナノペーストは、上記の課題を解決する新しい接合材です。
    銀ナノ粒子の焼結体は、ち密ではありますが、若干の空孔を含みます。
    そのため銀の固有値よりは劣りますが、低電気抵抗値、高い熱伝導値、高い接合強度を示します※。

  • 無加圧での接合
    銀ナノ粒子同士の焼結と、銀ナノ粒子/基材間の金属拡散接合により、高いシェア強度(せん断強度)が得られます※。

    電極の表面処理、接合条件により無加圧接合が適さない場合もあります。加圧接合も可能なラインアップもあります。

用 途

【接合可能面※】

金 銀 銅。

【印刷方法】

ディスペンサー、メタルマスク(ステンシル)印刷、ピン転写が可能です。

【適用分野・用途】

高い温度で動作させる高周波デバイス(RF)、パワー半導体、発光ダイオード(LED)、半導体レーザ(LD)でのダイボンディング、ダイアタッチ、サブマウント、パッケージの接合に有用です。

(※) 詳細データは、ラインアップをクリックしていただきますと、ご覧いただけます。

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