ダイアタッチ用焼結銀ナノペースト FlowMetal®
低温焼成型銀ナノ粒子の製造技術を応用した、低温で接合するためのダイアタッチ用焼結銀ナノペースト。
LED package which used our low temperature silver nanoparticle bonding material paste FlowMetal™
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特 長
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当社独自の銀ナノ粒子を使った焼結タイプの接合材
当社で合成した銀ナノ粒子を用い、接合材用の銀ナノペーストを製造しています。
銀粒子の高濃度化（85-97wt%）が可能です。
鉛フリーです。
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低い焼結温度と優れた耐熱性、電気導電性、熱伝導性
低温焼成型銀ナノ粒子の製造技術を応用し、低温での焼結接合を可能としました。
銀ナノ粒子は、サイズ効果により低温で焼結することが知られており、その焼結体の融点はバルク銀と同等になります（962℃）。
代表的な接合材料のはんだでは、一旦接合した後、高温に晒されると再び融解するため、使用温度を高くしたいパワー半導体（SiC、GaN等）では、高温で使えない問題点が生じていました。
銀ナノ粒子を使った銀ナノペーストは、上記の課題を解決する新しい接合材です。
銀ナノ粒子の焼結体は、ち密ではありますが、若干の空孔を含みます。
そのため銀の固有値よりは劣りますが、低電気抵抗値、高い熱伝導値を示します※。
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無加圧での接合
銀ナノ粒子同士の焼結と、銀ナノ粒子/基材間の金属拡散接合により、高いシェア強度（せん断強度）が得られます※。
電極の表面処理、接合条件により無加圧接合が適さない場合もあります。加圧接合も可能なラインアップもあります。
用 途
【接合可能面】
金 銀 銅。
【印刷方法】
ディスペンサー、メタルマスク（ステンシル）印刷、ピン転写が可能です。
【適用分野・用途】
高い温度で動作させる高周波デバイス（RF）、パワー半導体、発光ダイオード（LED）、半導体レーザ（LD)でのダイボンディング、ダイアタッチ、サブマウント、パッケージの接合に有用です。
(※) 詳細データは、ラインアップをクリックしていただきますと、ご覧いただけます。
