製品情報

銀ナノ粒子接合材 FlowMetal®

低温焼成型銀ナノ粒子インクの技術を応用した、半導体素子を接合するための金属ナノ粒子ペースト

特 長

  • 低温接合、無加圧接合、低ボイド、高信頼性、高熱伝導率、低電気抵抗
  • 銅基板への接合―窒素雰囲気でも焼成可能

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開発した低温焼成型銀ナノ粒子接合材FlowMetal®を用いたLEDパッケージ

【用 途】

ダイヤタッチ材、鉛フリーはんだ代替品、
高放熱金属接合 等

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