表中の値は製品規格値ではなく、実測値となります。仕様に関しては予告なく変更する場合が有ります。
The values in the table are representative values. Specifications are subject to change without notice.
该表中的数值为实际检测数据，并非产品规格值。规格如有更改，恕不另行通知。
| SR9200 | SR9870 | SR9950 | ||
| 特徴 Features 特征 |
低温焼結タイプ Lowest sintering temp. 低温烧结型 |
無垢銅との無加圧接合 Pressure-free bonding to bare Cu surface 裸铜无加压烧结型 |
低温焼結＆ミドルダイサイズ対応 Low sintering temp. and available middle die size 低温烧结型，对应中型芯片 |
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| 想定するアプリケーション Application 应用 |
光半導体 LED, UV-LED, LD 光半导体 （Small Chips, ～1.5㎜×1.5㎜） |
パワー半導体(Si、SiC) Power semiconductor(Si、SiC) 功率半导体 (Large Dies, ～10㎜ × 10㎜) |
パワー半導体(Si、SiC) Power semiconductor(Si、SiC) 功率半导体 （Middle Dies, ～5㎜ × 5㎜） |
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| 接合可能面 Surface required 烧结表面要求 |
Ag, Au | Ag, Au, Cu | Ag, Au | |
| 接合条件 Process Conditions 焊接条件 |
印刷方法 Printing method 印刷方法方式 |
ディスペンサー、ピン転写 Dispenser, Pin-transfer 分配器印刷，针式转移印刷 |
メタルマスク印刷 Metal mask printing 金属掩模印刷 |
ディスペンサー Dispenser 分配器印刷 |
| 接合雰囲気 Sintering atmosphere 烧结氛围 |
大気 Air 大气 |
窒素雰囲気もしくは大気 Nitrogen atmosphere or Air 氮气或大气 |
大気 Air 大气 |
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| 接合温度 (ºC) Sintering temperature 烧结温度 |
150 | 275 | 200 | |
| 接合時間 (min) Sintering time 烧结时间 |
120 | 30 | 60 | |
| 接合時加圧 Sintering pressure 烧结时加压条件 |
無加圧 Pressure-free 无加压 |
無加圧 Pressure-free 无加压 |
無加圧 Pressure-free 无加压 |
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| 接合後特性 Properties after sintering 焊接后的特性 |
シェア強度 (MPa) Shear strength 剪切强度 |
>70 (1mm × 1mm) |
>90 (2.5mm × 2.5mm) |
>120 (3mm × 3mm) |
| 熱伝導率 (W/mK) Thermal conductivity 导热系数 |
140 | 300 | 215 | |
| 体積抵抗率 (μΩcm) Electric resistivity 电阻率 |
5 | 2 | 3 | |