产品信息

纳米银焊浆 FlowMetal™

该焊料应用了低温纳米银烧结金属油墨的技术,可在低温下烧结。

点击查询产品线

采用低温烧结纳米银焊浆FlowMetal™的LED组件。

点击进入纳米银金属油墨>

特征

  • 该焊料使用了我公司独特的纳米银粒子技术
    我公司所生产的纳米银焊料采用本公司合成的纳米银粒子。
    实现了纳米银粒子的高浓度化 (85-97wt%) 。
    无铅
  • 适用于低温烧结,具有优异的耐热性,导电性,热传导性。
    该焊料应用了低温纳米银烧结金属油墨的技术,可在低温下烧结。
    处于纳米状态下的银粒子的熔点降低,可在低温下烧结。烧结以后银粒子之间融合为一体熔点升高,跟纯银的熔点(962℃)相同。
    代表性的焊料,例如焊锡在焊接以后如果使用温度高于焊接温度就会再次融化,因此使用温度要求很高的功率元件(SiC、GaN等)无法使用焊锡。纳米银焊浆是解决上述问题的完美焊料。
    虽然纳米银粒子的烧结体非常致密,但是仍然含有一些小孔。跟固体的银块相比性能要弱一些,同样具有低电阻,高热传导率等特性*。
  • 可以在不加压的状态下烧结
    通过纳米银粒子之间的烧结,以及纳米银粒子和基材之间的金属扩散结合,可获得高剪切强度*。根据条件,也有可能需要加压烧结。我公司也有用于加压烧结的产品。

用途

【基材*】

金银

【印刷方法】

可用于分配器印刷,金属掩膜(模板)印刷,针式转移印刷。

【适用领域,用途】

适用于焊接在高温下工作的高频器件(RF),功率半导体芯片,发光二极管(LED),半导体激光器(LD),也可以用于子架或者封装。

(*) 详情请参见产品线。

点击阪东热管理专页>

客服热线>

  • 开发STORY