产品信息

高导热垫片 HEATEX™

特 长

  • HEATEX™ 在厚度方向具有很高的热传导率,便于各式电子元件降低热阻。
  • 我们有绝缘和导电两种类型的产品。
  • HEATEX™ 可供应不同厚度,具有高效热传导率的产品。

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HEATEX™ 使用了在厚度方向具有高导热系数的填料。可嵌于发热零件(如CPU, LED背光源,功率芯片) 和散热零件(如散热片等)之间使用。

电子显微镜照片为我公司的高导热垫片将碳纤维纵向排列的截面构造。

HEATEX™的使用效果图

易于装配,热稳定性高

・易于装配

弯曲时不易断裂,不黏手,便于装配作业。
未能贴准位置时可简单返工。
承接胶粘处理订单。

· 热稳定性高

在加压环境中保持低热阻。
即使在200°C的恶劣环境中长时间使用,其物理性能也几乎没有变化。
另外,不会发生由散热油脂引起的漏液现象。

※漏液现象

与散热油脂接触的材料会随着温度的升高和降低而反复膨胀和收缩,从而排出油脂。当发生漏液现象时,因出现空隙,接触热阻会增加,导致散热性能降低。

200°C耐热试验

グラフ: 200°C耐热试验

用 途

  • 电子・电气机器的发热零件的散热

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