高熱伝導シートHEATEX®
特 長
- 厚み方向への高い熱伝導率を有し、さまざまな電子デバイスの低熱抵抗化に寄与します
- 1.絶縁シリーズをラインアップ
- 2.市場トップ水準の高い熱伝導率を実現
- 3.ゴムタイプの柔らかいシート状のTIMですべたつきもありません
- TIM(Thermal Interface Material)；熱界面材料
熱伝導性フィラーを垂直配向した高い熱伝導率を有する高熱伝導放熱シートです。
上記フィラ―として窒化ホウ素を使用しています。
発熱部品（CPU、LEDバックライト、パワーチップ）から発生する熱を効率的に冷却部材(ヒートシンク等)へ伝達するためのインターフェイス（TIM）として使用できます。
窒化ホウ素を垂直配向させた高熱伝導放熱シートの断面構造の電子顕微鏡写真
高熱伝導放熱シートの使用イメージ
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ハンドリング性と安定性
ハンドリング性
シリコーンゴムを使っているため、曲げても割れにくく、さらさらとした触り心地で、作業性に優れています。
リワークも可能です。
シート表面の粘着処理をオプションとして承ります。
熱安定性
加圧環境下での低い熱抵抗性を維持します。
200℃の過酷な環境下で長時間使用しても、物性変化がほとんど生じません。
また放熱グリス(サーマルグリス)で生じるポンプアウト現象は、起こりにくくなります。
※ポンプアウト現象
グリスに接する材料では、温度上昇、下降に伴い、膨張、収縮を繰り返し、グリスが排出されるというポンプアウト現象が起こります。ポンプアウト現象が起こると、空隙の発生により、接触熱抵抗が増大し、当初の性能が得られなくなります。
200℃耐熱試験
用 途
- 電子・電気機器の発熱部品の放熱
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