ダイヤモンド固定砥粒パッドTOPX®
安定した研磨レートで、生産性向上に寄与します
特 長
- 独自設計のパッド構造により、安定した研磨レートを達成
- 研磨工程における加工時間を、固定砥粒方式により短縮
- スラリーを用いる遊離砥粒方式に比べ、環境負荷、コストの低減に貢献
- 長寿命のため、パッド交換頻度が減少
- 研磨対象/加工時間/粗さ の各要求に合わせられる広い設計自由度
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用 途
ガラス基板（結晶化、石英、硼珪酸、白板）、IC・パワーデバイス（Si、SiC）、
LED（サファイア）、５G・IoT（LiTaO3 ）、ファインセラミックス（Al2O3）など
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- 結晶化ガラス
- 窒化アルミニウム
- 合成石英ガラス
- タンタル酸リチウム (LiTaO3)
Roughness (Ra/Rz) at Batch No.10
SRR(µm/min) Ra(µm) Rz(µm) Corse Particle 64.3 1.19 6.01 Middle Particle 20.9 0.23 1.49 ■研磨条件 Lapping conditions
・ 6B研磨機 荷重：100g/cm2 下定盤回転数：60rpm 研磨時間：3分
クーラント：水系 供給量：180ml/min
粗粒研磨前の基板表面状態 ：鏡面
中間粒研磨前の基板表面状態：粗粒研磨後
Roughness (Ra/Rz) at Batch No.5
SRR(µm/min) Ra(µm) Rz(µm) Coolant A 5.3 0.38 2.39 Coolant B 2.3 0.43 2.58 ■研磨条件 Lapping conditions
・ 6B研磨機 荷重：200g/cm2 下定盤回転数：20rpm 1バッチ取り代：30µm
クーラント：水溶性 供給量：250ml/min
研磨前の基板表面状態 ：鏡面
Roughness (Ra)
SRR(µm/min) Ra(µm) Fine Particle 7.6 0.103 ■研磨条件
・ 5B両面研磨機 荷重：100g/cm2 下定盤回転数：60rpm
クーラント：水溶性 供給量：120ml/min
研磨前の基板表面状態 ：鏡面
Roughness (Ra)
SRR(µm/min) Ra(µm) Middle Particle 12 0.22 Fine Particle 1.7 0.042 ■研磨条件
・ 5B両面研磨機 荷重：100g/cm2 下定盤回転数：90rpm
クーラント：水溶性 供給量：50ml/min
研磨前の基板表面状態 ：Ra0.24μm ラップあがり
